碳基晶圆概念股（8英寸晶圆代工上市公司）-j9九游国际真人

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什么是碳基芯片？“碳基芯片”会取代硅基芯片吗？

石墨烯概念股龙头有哪些

呷哺呷哺是国内唯一的上市公司吗？

一块晶圆究竟可以生产多少芯片？

led上市公司有哪些 led概念股一览

q1：什么是碳基芯片？“碳基芯片”会取代硅基芯片吗？

碳基芯片一般来说就是以碳基材料制作的碳纳米晶体管芯片。相比于传统的硅材料芯片，碳材料的电子特性似乎更加优越，而且随着硅材料芯片的极限制程即将面临瓶颈，在材料、技术和设计等方面都会出现物理限制，制造微小芯片的工艺难度也会增大，想要更加深入发展和研发芯片，寻找新的材料似乎已经是必需的，这时候特性优越的碳基材料会是一种非常不错的选择。关于碳基芯片的消息也一直广为流传，也被很多人认为以后很可能会取代硅芯片，就让我们拭目以待吧。尽管最近这些年我国的科技发展水平已经得到很大提高，特别是在半导体行业中取得了不少进步和突破，不过距离欧美发达国家仍然有不小差距，特别是在半导体领域，一些关键的核心领先技术依然掌握在欧美国家手中，这对于我们来说，发展半导体技术任重而道远。美国之所以能够对华为的不断打压限制，就是因为他们站在技术高点，这对于我们的科技发展造成了很大的阻碍，想要完成突破和封锁就只能迎难而上。如今我国的半导体制造行业正面临着被“卡脖子”的状况，我国在半导体材料、设计到生产的这一全产业链中缺乏核心技术以及较好的研发能力，很长时间以来都只能购买欧美的芯片。虽然这些年来我们已经很努力地去追赶，但是国内的半导体设计和制造工艺还未能达到先进水平，只能去买别人的东西，而且连最先进的光刻机我们想买都买不到。这样受制于人的情况，长期下去对我们是很不利的，别人一旦封锁和限制，我们就会举步维艰，就会阻碍我国实现现代化进程，提升自研芯片的技术水平势在必行。如今随着我国科学家在碳基芯片领域的不断摸索，已经是取得了一定的进展和突破，而且据说碳基芯片的性能会比硅基芯片性能要更加突出，这对于陷入困难局面的我国芯片行业来说是个好消息，如果能够在碳基领域得到发展和领先，或许可以对欧美半导体技术实现弯道超车，摆脱对于别人的技术依赖。不过想要用碳基芯片取代硅基芯片也还没有那么容易，虽然现在能够在实验室中制造出碳晶体管，但是想要拼接组合形成芯片量产还需要做大量的研制，将碳晶体管排布在晶圆片同样需要高精尖的技术才行，很多技术障碍仍然需要去攻克，因此想要完成商业化量产，还需要更多耐心和努力。不过相信我们的科学家，一定可以在未来完成更多的突破。

q2：石墨烯概念股龙头有哪些

石墨烯概念一共有48家上市公司，其中17家石墨烯概念上市公司在上证交易所交易，另外31家石墨烯概念上市公司在深交所交易。

石墨烯概念股的龙头股最有可能从以下几个股票中诞生：

q3：呷哺呷哺是国内唯一的上市公司吗？

国内目前上市公司接近4000多家，例如你平时看到的工农中建交等银行都是上市公司。

q4：一块晶圆究竟可以生产多少芯片？

就在最近关于我国的半导体领域的新闻层出不穷，不管是华为被美国在半导体领域打压也好，还是我国的半导体最新产业政策也罢，都是围绕着我国的半导体行业来的。最近又传出了一个新的消息那就是，日本的一个晶圆厂将要出售给我们国家的半导体公司，出售60%的股权，并不是全出。这家公司的晶圆生产线一共11条，分别是8英寸的和12英寸的生产线，这一个收购对于我们国家来说是一个利好消息，因为我们国内的12寸晶圆生产线太少，恰好12寸晶圆也是最重要的。现在的14纳米以下的芯片，必须要使用12寸的，因此这就完完全全体现了12寸的生产线的重要性。

这一次的收购在于我国半导体产业链的原材料上的生产能力得到了解决，俗话说兵马未动，粮草先行就是这个道理，即使有能力去制造没有材料，这也是巧妇难为无米之炊，自己不能搞全部靠进口，那就是会被人家卡着脖子，华为的经验就是血的教训。

那么就有朋友会问了，为什么晶圆越大了，生产的芯片制程也就越低。其实这个芯片的工艺先进程度和晶圆大小并没有直接联系，之所以14纳米以下的芯片需要用12英寸的晶圆，主要就是14英寸以下的芯片使用12英寸晶圆能够在最大程度上节约晶圆材料，节约材料就是节约成本啊。就拿华为的麒麟芯片来举例的话，使用12英寸晶圆来生产麒麟990的芯片，大约可以生产400颗芯片。但是如果使用8英寸生产的话那就会剩余许多边角料。从而造成极大浪费。

因此晶圆是很贵的材料，不容许有一丝一毫的浪费出现，这也就是为什么越先进的芯片使用的晶圆越大的原因。

q5：led上市公司有哪些 led概念股一览

沪深两市led概念股一览
一、led芯片领域：
三安光电(加入自选股,参加模拟炒股)：国内最早从事led芯片制造的厂商。
德豪润达(加入自选股,参加模拟炒股)（19.38,-0.05,-0.26%）：2009年先切入led封装和应用，2010年下半年进入芯片领域。
士兰微(加入自选股,参加模拟炒股)（11.05,-0.08,-0.72%）： 国内唯一一家从半导体拓展到led的上市公司。
同方股份(加入自选股,参加模拟炒股)（10.96,-0.06,-0.54%）：未来三年力争成为全国最大、全球前三的led芯片供应商。
联创光电(加入自选股,参加模拟炒股)（8.22,-0.33,-3.86%）：已形成从led外延片、芯片、器件到全彩显示屏、半导体照明光源等应用产品的较完整产业链和规模化生产。
方大集团(加入自选股,参加模拟炒股)：我国在led领域拥有专利最多的企业之一。
长城开发(加入自选股,参加模拟炒股)（6.19,-0.02,-0.32%）：2010年三季度进入led芯片领域，在led技术和下游封装上具备领先优势。
二、led上游产业：
包括衬底、外延片。少数上市公司计划切入衬底环节但实力有待验证，外延片环节目前处于景气高点并出现回落迹象。
天龙光电(加入自选股,参加模拟炒股)（15.190,-0.38,-2.44%）：蓝宝石炉上市公司唯一标的。
天通股份(加入自选股,参加模拟炒股)（8.84,0.01,0.11%）：2010年5月宣布进军led照明用蓝宝石基板制造业务，目前处于中试阶段。
天富热电(加入自选股,参加模拟炒股)（8.77,0.00,0.00%）：旗下天科合达生产碳化硅技术国内唯一，打破了cree公司的技术垄断，价格比cree低20%~30%，
水晶光电(加入自选股,参加模拟炒股)（31.88,-0.66,-2.03%）：公司前身水晶集团拥有长水晶的一些技术，不排除向上游蓝宝石长晶拓展的计划。
三、led中游产业：
芯片环节属于半导体和集成电路行业，封装环节属于电子元器件行业，目前进入高速发展期。
乾照光电(加入自选股,参加模拟炒股)（15.900,-0.38,-2.33%）：国内四元系红黄光led芯片产销量最大的企业之一。
国星光电(加入自选股,参加模拟炒股)（17.72,-0.23,-1.28%）：国内最大的smdled封装企业。
雷曼光电(加入自选股,参加模拟炒股)（18.930,-0.27,-1.41%）：国内中高端led封装领先者。
歌尔声学(加入自选股,参加模拟炒股)（26.98,0.00,0.00%）：2009年切入led领域，已有2条led封装线建成。
大族激光(加入自选股,参加模拟炒股)（8.25,-0.05,-0.60%）：led封装设备有望2011年量产。
东山精密(加入自选股,参加模拟炒股)（21.65,-0.31,-1.41%）：led液晶电视背光模组主要做直下式，用倒装技术，特点是不用金线。
四、led下游产业：
应用环节分属各自行业（如照明、tv、汽车等），未来市场空间巨大，但目前行业高度分散且无明显龙头企业。
证通电子(加入自选股,参加模拟炒股)（11.04,-0.16,-1.43%）：2009年年底转投led路灯业务。
浙江阳光（17.91,-0.29,-1.59%）：世界最大的节能灯生产商。
佛山照明(加入自选股,参加模拟炒股)（10.36,-0.05,-0.48%）：与美国普瑞光电股份(加入自选股,参加模拟炒股)有限公司合作，普瑞公司提供led芯片。
tcl（微博）集团（2.42,0.08,3.42%）： 自2009年开始不断完善led上游模组的配套能力。
海信电器(加入自选股,参加模拟炒股)（19.72,0.06,0.31%）：led彩电市场份额第一。（财富赢家网）